柔性板上元件返修
柔性基板主要用于三维连接和机电一体化应用场合,有效减少了所需连接器的数量。他们拥有在高弯曲度并且具有不同的电路层之间的高速互连能力。在便携式产品应用中，最大可能的小型化可以通过折叠印刷电路板的方式实现。
典型的应用为消费类电子产品（移动电话，手提电脑，照相机，摄像机，液晶显示器，...），汽车行业的传感器模块，发动机控制单元等。
柔性板上元件（或芯片）返修的主要问题就在于 － 柔性！需要作用于柔性基板上的热负荷与普通PCB相比要小 － 通常可以缩短温度曲线程序的加热时间或降低热风温度来达到液态。
使用柔性电路板就必须改变真空固定系统并使用热传导，而不能使用热风对流，以降低加热温度。
柔性线路板
挑战是什么？
- 整合安全操作和保护柔性基板的解决方案
- 合适的基板传导加热系统
- 需要具有精确热量管理能力的专用返修设备
Finetech解决方案
柔性材料用在哪儿？
多层板的弯曲
整块柔性板
- 高性能塑料基板，如聚醚醚酮和聚酰亚胺薄膜
- 此外，柔性电路可以通过丝网将银电路印刷到聚酯纤维表面
- 不同材料的组合使用：
- 整块柔性板
- 多层板的弯曲部分
加热平台比热风好
加热平台使用真空固定住柔性板
建议的加热方式是什么？
- “柔性材料”不允许采用传统的边缘夹紧法
- 相反，需要全区域的底部支撑
- 全区域的底部支撑阻止了热风加热（对流方式）
- 相反，需要采用传导加热
机械方面
- 带真空的平台保证了100%是平面性，而且能够有效的固定住柔性电路板
- 整个基板可以均匀加热，防止柔性电路板翘曲
- 灵活的基板平台适用于不同的表面形状，可以满足不同规格的柔性基板/应用
- 集成真空可控的呈片台（芯片托盘，Gel-Pak®等）
热量问题
- 快速加热，温度可控
- 加热区域采用特殊材料，将热膨胀最小化
- 快速的空气冷却
- 对指定区域进行独立的温度测量
- 在整个温度范围内可优化
- 加热时间设定以秒为单位
- 惰性气体保护系统（可选）
合格的工具
专业工具
- 元件的夹紧装置
- 大小和形状适合焊接头
综合工艺管理(IPM)
综合工艺管理(IPM)
气体混合的工作原理
操作软件
综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1，是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数：
- 可控的精确稳定的顶部和底部（预）加热和冷却
- 可控的温度，时间，压力，功率，能量，流量
- 可控的减少焊接过程污染气体，最小表面张力的影响，圆滑的球形焊料残留
IPM系统非常复杂，但易于操作。通过图形用户界面的操作软件，只要定义好温度斜率和合适的工艺参数，用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件，是一个非常直观的工作流程。
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。
1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热，但不支持IPM