倒装芯片返修

倒装芯片返修是一个崭新的领域且变得越来越重要。它主要通过循环使用贵重原料而降低成本。 典型的倒装芯片应用可在液晶显示技术中找到,用于液晶,等离子,电子墨水,有机发光二极管或三维技术。

高品质,大幅面的TFT / LCD面板进行倒装元件返修是一种经济上节约的好方法,比如对玻璃芯片封装(COG)返修与活性各向异性导电膜(COF)返修。如果没有更多的新材料(OEM),如果原材料过于昂贵或停产,利用一个夹具来修复10个或更多的缺陷面板是最后的手段。这对生产或保修或维修中心是特别有用的,对研发也一样有用。

  • 开放的TFT面板
  • 工艺观察相机的视角
  • 机器和TFT面板的俯视图
  • 机器和TFT面板的侧视图

挑战是什么?

  • 裸露的,高密度封装的敏感芯片
  • 特别的长宽比例元件(例如:长x宽x高 = 20,0 x 1,5 x 0,35 [毫米])
  • 大量的I / O(300以上)
  • 芯片间距60微米(线/差距=25/35 [微米])
  • 处理大尺寸TFT面板(32“或以上)
  • 对设备,工具/制具和过程的可靠性有特殊要求
  • 每一个返修步骤都需要极高的过程稳定性和安全性以保证高返修良率

Finetech解决方案

拆焊,移除,清洁,重新焊接

  • 芯片移除后的面板
  • 移除后的驱动芯片
  • 清洁后的驱动芯片

整个返工工序可以在FINEPLACER®系统上完成:

  • 拆焊
    •  柔性板膜层和TFT层
    • 驱动芯片和TFT层
  • 移除驱动芯片或柔性板膜层
  • 清洁所有残留粘合剂
  • 重新焊接驱动芯片或柔性板膜层

倒装芯片返修:玻璃上贴片(COG)

  • 透过TFT玻璃夹具的芯片观察图
  • 重焊后芯片的俯视图

COG示例:准备重新组装面板和芯片

  • 打开显示器盖板
  • 将TFT面板装载夹紧于工作台上
  • 芯片与拆焊工具头光学对位
  • 通过运行设定好的程序(温度,压力,真空等参数)和移动工作台进行芯片拆除
  • 分别进行面板清洁和芯片清洁
  • 在TFT面板上贴装各向异性导电膜
  • 用焊接工具头拾取已清洁的芯片
  • 通过基准点进行对位,通过旋转焊接头进行精确角度调整
  • 开始运行自动焊接程序
  • 封闭显示器盖板并进行功能测试

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

Spinner