QFN / MLF返修

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四方扁平封装如QFN元件和MLF元件,以其优秀的热能,电感和电容的特性(例如在较短的反应时间产生的)正越来越多地应用于元件密集的产品,大大节省了产品空间。

与BGA元件不同,QFNs没有一个供SMD装配所需要的焊球阵列,但又必须焊到直接连接金属结构(引脚框)的接触焊盘上。

这一技术的要求比标准SMD元件的返修要求高得多。

  • QFN元件
  • 工艺相机显示的QFN元件
  • 在X-ray下的QFN元件…1.不规则的球分布
  • 在X-ray下的QFN元件…2.在元件印刷时不规则的球分布

挑战是什么?

  • 找到不限制返修产量的手工返修QFN的解决方案
  • 限制返修过程经过一次回流过程以保证返修QFP的质量
  • 由于元件密集的影响,按照常规方法印刷锡膏是行不通的(采用丝网和刮刀)
  • 需要采用元件表面直接丝印的方法
  • 依据IPC / JEDEC确保焊膏印刷质量
  • 避免印刷丝网到LAN阵列,和元件到基板的对准精度问题(两个潜在的问题来源)
  • 考虑到从元件到PCB的热传递(散热片上的QFN),特别注意建立温度曲线,并选择合适的返修工具

Finetech解决方案

元件表面直接丝印

  • QFN拆除后
  • 元件表面直接丝印模块
  • 用刮刀印刷锡膏
  • 良好的印刷效果
  • 元件表面直接丝印是一个非常有效的,简单和节省时间的方法,能提高QFN或其他MLF的返修产能
  • 配备了直接丝印模块的返修系统可以在任意返修过程中使用焊膏印刷工艺
  • 不需要二次回流:避免了精度问题和热应力问题
  • 适用于QFN或其他小间距MLF元件的批量返修
  • 为元件定制的网板具有最大的灵活性
  • QFN返修保证OEM的质量!

高精度光学对位

  • QFN和喷嘴的对位图
  • 视频光学系统用于精密定位和对准
  • 配备了自动对焦和自动缩放功能
  • 每个PCB上单独的器件的变焦位置和照明参数调整可以和焊接温度曲线一起保存(相机会自动运行在最佳倍率和适当照明强度,任何光学调整是完全不依赖操作员进行的)
  • 在大范围内观察元件,不需要调整相机
  • 显著提高工艺流程的效率

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

Spinner