屏蔽罩返修

由于印刷电路板市场仍然有很高的需求,射频屏蔽盖的返修仍是一个挑战。简单地说,射频屏蔽罩的作用为 - 尽量减少在屏蔽罩下方的敏感和关键SMD器件的射频(RF)干扰影响。射频屏蔽罩通常具有独特的设计,必须符合PCB的布局。正因为如此,射频屏蔽罩并不总是规则的长方形或正方形的设计,在不影响旁边元件的情况下拆除屏蔽盖是具有挑战性的。

  • 拆除的屏蔽罩
    拆除的屏蔽罩

挑战是什么?

  • 从PCB上拆除一个不规则形状的屏蔽罩
  • 清除在屏蔽罩拆除后在PCB上留下的残留焊锡
  • 能够重复性生产

Finetech解决方案

屏蔽罩的返修工艺

  • 盖住的SMD元件
  • 拆除射频屏蔽罩
  • 吸嘴上的射频屏蔽罩

整个返修过程包括以下步骤:

  • 拆除屏蔽罩
  • 残余焊料清除
  • 施加新焊料
  • 焊接新元件

定制的喷嘴

  • 定制的屏蔽罩喷嘴
  • 定制的屏蔽罩喷嘴

要拆除屏蔽罩,喷嘴的设计必须符合屏蔽罩的外部形状。有个要点必须要满足,屏蔽罩是焊接在线路板上的,设计的吸嘴要直接对准这个区域进行加热。这将确保仅屏蔽罩从PCB上去除,而不损害电路板或屏蔽盖。在焊料熔点未达到前试图拆除屏蔽盖将可能损伤PCB焊盘,造成线路板报废。

焊料清除-表面处理

  • 非接触式除锡

焊锡去除可能会非常棘手。屏蔽罩与相邻元件之间的间距通常是非常狭小(0.3毫米)。用烙铁或吸锡带去除焊锡也是可以的,但只有依靠高倍光学放大镜和熟练的操作能力。相反,使用非接触式方法,在良好的热风控制下使用真空吸取,可以有效避免损伤电路板上的焊盘。

施加锡料

  • 点锡膏

有几种焊料施加工艺。最常见的是在需要焊接新屏蔽罩的焊盘上点锡。另一种方法是将新屏蔽盖在焊锡中蘸锡。每个工艺都有优点和缺点:

点锡
优点:锡量一致
缺点:工艺时间长


浸蘸
优点:简单,快速
缺点:焊料的体积不固定

新屏蔽罩焊接

  • 焊接屏蔽罩

对齐屏蔽罩需要视觉系统能同时显示两个图像。屏蔽罩再焊接采用与拆除时相同的吸嘴和一个非常相似的温度曲线。唯一显着的区别是在焊接时多了一个冷却过程。

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

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