屏蔽罩返修

整个返修过程包括以下步骤：

• 拆除屏蔽罩
• 残余焊料清除
• 施加新焊料
• 焊接新元件

要拆除屏蔽罩，喷嘴的设计必须符合屏蔽罩的外部形状。有个要点必须要满足，屏蔽罩是焊接在线路板上的，设计的吸嘴要直接对准这个区域进行加热。这将确保仅屏蔽罩从PCB上去除，而不损害电路板或屏蔽盖。在焊料熔点未达到前试图拆除屏蔽盖将可能损伤PCB焊盘，造成线路板报废。

焊锡去除可能会非常棘手。屏蔽罩与相邻元件之间的间距通常是非常狭小（0.3毫米）。用烙铁或吸锡带去除焊锡也是可以的，但只有依靠高倍光学放大镜和熟练的操作能力。相反，使用非接触式方法，在良好的热风控制下使用真空吸取，可以有效避免损伤电路板上的焊盘。

有几种焊料施加工艺。最常见的是在需要焊接新屏蔽罩的焊盘上点锡。另一种方法是将新屏蔽盖在焊锡中蘸锡。每个工艺都有优点和缺点：

点锡
优点：锡量一致
缺点：工艺时间长

浸蘸
优点：简单，快速
缺点：焊料的体积不固定

对齐屏蔽罩需要视觉系统能同时显示两个图像。屏蔽罩再焊接采用与拆除时相同的吸嘴和一个非常相似的温度曲线。唯一显着的区别是在焊接时多了一个冷却过程。

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER^®系统¹，是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数：

• 可控的精确稳定的顶部和底部（预）加热和冷却
• 可控的温度，时间，压力，功率，能量，流量
• 可控的减少焊接过程污染气体，最小表面张力的影响，圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂，但易于操作。通过图形用户界面的操作软件，只要定义好温度斜率和合适的工艺参数，用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件，是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

¹ _{FINEPLACER^® core提供了同步的顶部和底部加热，但不支持IPM}