小型无源器件返修
01005超小型无源器件近年正变得越来越重要（一体化，小型化等）。Finetech提供了一个完整的方案采用业界最佳的光学分辨率进行包括元件对位，拆除，焊锡去除，光学对位加锡和更换 – 能够实时检测整个工艺过程。
01005超小型无源器件
01005 和 0201的小型无源元件
碑立的小元件
偏移的01005元件
挑战是什么？
- 返修各种元件不良：碑立，破损，缺件，错位或旋转
- “一步到位”解决方案的全工艺过程
- 无法肉眼识别的元件需要足够的的光学放大倍率和分辨率
- 能够进行工艺过程观察
- 可靠的元件处理能力，能够从料带上吸取到贴放非常脆而轻的元件（0.04g/1000片）
- 压力控制贯穿整个返修流程
- 考虑热膨胀时的压力平衡
- 拆除目标元件时不影响邻近元件
- 在至少10微米的精度下贴放新元件
- 点加或印刷直径约200微米锡点的能力
- 喷嘴的设计必须满足密集型产品的小间距应用要求。
Finetech解决方案
拆除，除锡，点锡或锡膏印刷，贴放，回流
焊接新的01005元件
焊接新的01005元件
元件焊盘除锡
元件焊盘除锡
元件拆除完成
点加锡膏
从料带中拾取新元件
Finetech提供了完整的解决方案能够在同一平台上完成全部返修动作：
- 非接触除锡
- 非接触清洁
- 点加或印刷焊膏，
- 放置新元件
- 回流焊接
精密的光学对位和实时工艺过程观测
元件和焊盘的精确对位图
工艺相机侧视图
- 拥有足够的光学放大倍率和分辨率，在极佳的视觉效果下完成元件对位
- 工艺相机全程图像反馈
可靠的元件传送
从料带中吸取
从料带中吸取
- 陶瓷电容容易破碎，同时对温度和压力非常敏感
- 定制的吸嘴
- 料带直接拾取元件的模块
- 温度控制和压力控制贯穿整个过程
吸嘴
惰性保护气体支持的01005吸嘴
- 使用真空的高精密吸嘴保证了元件的安全传送
- 设计补偿热膨胀效应
- 提供顶部局部热风输入，以避免干扰毗邻的元件
- 惰性气体支持在回流过程中提供了足够气氛保护
- 吸嘴的设计满足密集型产品的小间距应用要求
综合工艺管理(IPM)
综合工艺管理(IPM)
气体混合的工作原理
操作软件
综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1，是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数：
- 可控的精确稳定的顶部和底部（预）加热和冷却
- 可控的温度，时间，压力，功率，能量，流量
- 可控的减少焊接过程污染气体，最小表面张力的影响，圆滑的球形焊料残留
IPM系统非常复杂，但易于操作。通过图形用户界面的操作软件，只要定义好温度斜率和合适的工艺参数，用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件，是一个非常直观的工作流程。
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。
1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热，但不支持IPM