底部填充胶返修

元件底部填充被用于消费电子(移动设备,便携式电脑等),汽车电子(传感器模块,发动机控制单元等),和倒装芯片集成在产品,小型化的产品中使用最广泛。

一个底部填充的芯片有助于改善产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护,热冲击和各种机械冲击的影响。

返修使用可返修底部填充胶的元件是可以实现的,特别是当元件或基板的价格昂贵,难以采购,或者需要挽救成品时。

  • 底部填充元件

挑战是什么?

  • 避免对相邻高密度表面贴装元件间距小于300微米的小型元件(间距小于400微米或以下)的干扰
  • 在不稳定的生产过程中造成的缺陷
  • 避免热量和机械应力对焊盘表面金属层和阻焊层产生伤害
  • 根据具体的底部填充材料找到相应的工艺参数
  • 针对不同元件高度所对应的吸嘴和专门的返修设备

Finetech解决方案

不同的底部填充材料

适当的返修工艺主要取决于填充材料。不同环氧树脂组成的底部填充材料的成分和特点各不相同:

  • 硬的或软的
  • 扩展能力
  • 固化温度
  • 清除温度
  • 纯机械或化学的填充胶清除

典型的底部填充胶返修流程

  • 预处理-用刀片切除底部填充胶
  • 残留填充胶
  • 残留填充胶清除
  • 填充胶清除完成

整个返修过程包括以下步骤:

  • 元件的预处理,如有必要(切除周围填充胶以避免拆除时干扰邻近元件)
  • 拆除时使用夹紧吸嘴
  • 焊锡清除
  • 加热时使用刷子和化学溶剂清除残留的底部填充胶
  • 焊接新元件
  • 重新点胶并固化

相关工具

  • 用于底部填充返修的工具

真空控制的边夹式吸嘴

  • 设计补偿热膨胀效应
  • 提供非常精确的顶部局部热量输入,以避免干扰毗邻的元件
  • 惰性气体支持提供了全程的气体保护如同回焊炉环境
  • 喷嘴的设计必须满足密集型产品的小间距应用要求

可调节刀头
棉签,防静电刷,化学溶剂

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

Spinner