锡膏施加

在返修工作中,常常需要在焊盘上施加锡膏。Finetech提供了在返修过程中上锡的多个设备解决方案。

挑战是什么?

  • 点加锡膏
    点加锡膏
  • 根据锡膏材料和元件规格选择合适的上锡方式
  • 上锡过程能够与整个返修流程完美融合
  • 返修系统必须具备灵活的适应性

Finetech解决方案

丝网印刷

  • 锡膏印刷工具头

由于返修区域很有限,普通的丝网印刷几乎不可能实现。为了解决这个问题,Finetech提供了一个特制的印刷工具头进行精确印刷。这个印刷工具头能够像焊接头一样固定在回流焊臂上。

整个过程可以通过移动FINEPLACER®的气浮平台快速完成:如同贴片头一样,先将丝网的开孔和PCB焊盘进行光学对位。然后降下焊臂,用刮刀手工印刷。

器件直接丝印

  • 器件底面焊盘直接丝印

这个直接丝印模块 (DCP) 提供了一种简单的,”一步到位”的QFN和MLF元件的返修方法。特别进行小间距QFN元件返修的理想选择,
完全解决了上锡问题的困扰。和FINEPLACER® 返修系统配合使用,该模块提供了可重复,连续性的返修解决方案。

元件的焊盘正好对准丝网,锡膏直接印刷到元件上。然后这部分通过视觉对位系统移到回流焊臂下方对准基板,即使最小的间距,精度也已足够满足。

锡膏点加

  • 点锡

Finetech同时提供了侧面点胶模块和顶部点胶模块。

侧面点胶模块能供给精确的可控量的粘合剂。这个模块依靠对准系统可以独立使用。在元件通过视觉对准后不需再移动基板就可以点胶了。点胶过程可以在光学对准系统中显示出来。由于在点胶前元件就已经对准,放置和焊接就可以十分精确。在贴片后的点胶也可以实现,如底部填充胶。

顶部点胶模块可以在FINEPLACER®工作平台上点加胶水或锡膏。原料采用典型的胶管,用针管送胶。点胶头移动通过两个电脑控制的气缸实现。状态可以通过主摄像头观察,如有配置,也可使用侧面观察摄像头。

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

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