阵列植球

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我们把精确贴装整个锡球阵列的过程称为阵列植球。这种方法是需要节省资源或节约成本的极佳选择。

当组装生产线贴片不良,或锡膏印刷不良,或焊盘氧化导致焊接不良都是需要阵列植球的典型案例。

  • 重新植球的BGA
  • 植球结果(俯视图)
  • 植球结果(侧视图)

挑战是什么?

  • 去除不良的锡球
  • 在去锡过程中防止污染
  • 施加助焊剂
  • 在植球后马上进行焊接

Finetech解决方案

非接触式除锡

手工残余焊料清除是不可重复的过程,而且要冒着损伤周边器件和焊盘,导致PCB报废的风险。因此,Finetech提供了单次,不接触焊盘就能去除焊锡的方法,能做到安全,小心,最重要的是甚至能在元件密集的线路板上实现可重复性。

在开始回流后,线路板上熔化的焊锡在强大的真空作用下会被吸走。这个新一代的除锡工具头可以在不接触焊盘的情况下清除焊锡,而不会影响任何焊盘或阻焊层。邻近的元件和PCB也可以得到可靠的保护。

点加助焊剂

  • 元件与浸蘸的助焊剂对位
  • 浸蘸在助焊剂中

助焊剂在回流焊接时起到了固定锡球的作用,保证了锡球与焊盘间的表面张力,从而保证锡球在熔化时还是对准的。它为线路板上的焊料提供了一个良好的热传导机制,从而形成焊球。可以把助焊剂看成是在平底锅里加油煎鸡蛋,使用热转移材料能使工作变得更加容易。

阵列植球模块

  • 植球模块
  • BGA植球套装:带真空的植球工具头;元件支撑板;植球模板

植球模块可以做到将焊球同步精准的直接植放到基板或晶圆表面(最大12英寸)。助焊剂点加完成后,一个准备好的BGA被吸取,翻转,然后重新焊到基底上。

真空的控制对直径较小的焊球尤为重要,保证安全拾取和运送,不会引起焊球变形。利用视觉定位系统和高清晰度视频光学技术,焊球被准确地植放。焊接压力控制模块保证了在整个拾取和植放过程中精确的压力控制。

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

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