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残余焊料清除

准确的去除残留焊锡是返修成功的重要因素。但是，元件密度的不断增加和SMD元件尺寸不断缩小，使其变得越来越难以实现。

Finetech为市场上几乎所有的SMD元件提供了残余焊料清除解决方案。

  • 挑战是什么

挑战是什么？

  • 接触焊盘直接清除焊料可以避免因接触而产生的问题
  • 保护邻近的元件，焊盘和阻焊层
  • 尽量减少元件和PCB的热负荷
  • 使用氮气以减少氧化，并形成光滑的球形残留焊料

Finetech解决方案

非接触式残余焊料清除

手工去除焊锡残留是一个不可重复的过程，而且要冒着损伤旁边元器件和焊盘，导致PCB报废的风险。因此，Finetech提供了单次，不接触焊盘就能去除焊锡的方法，能做到安全，小心，最重要的是甚至能在元件密集的线路板上实现可重复性。

在开始回流后，线路板上融化的焊锡在强大真空下会被吸走。这个新一代的除锡工具头可以在不接触焊盘的情况下除锡，而不会影响任何焊盘或阻焊层。邻近的元件和PCB可以得到可靠的保护。

针对大元件的非接触式除锡

  • 针对大元件的非接触式双动力除锡工具头

“双动力”除锡工具头的双腔体能增大流速是去除边长35毫米的大SMD元件的最好选择。对尺寸更大的元件也是可行的。

通过对元件整个宽度提供稳定的吸力和精确的热量管理相结合，“双动力”除锡工具头可以快速而可靠的一次性去除液态焊料。对焊盘的应力将减少到最低限度。

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1，是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数：

  • 可控的精确稳定的顶部和底部（预）加热和冷却
  • 可控的温度，时间，压力，功率，能量，流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体，最小表面张力的影响，圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂，但易于操作。通过图形用户界面的操作软件，只要定义好温度斜率和合适的工艺参数，用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件，是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热，但不支持IPM