单球植球

只要有一个缺陷焊球就导致整个BGA无法使用。单球返修使这类器件的维修成为可能-  包括价格昂贵的器件,或没有备件,或返修比等待替换更经济的情况下。

  • 有丢失球和桥连的不良球阵列
  • 返修后的球阵列
  • 丢失球
  • 更换的球
  • 焊接一个单球
  • 结果:直径200微米的锡球贴放

挑战是什么?

  • 仅仅去除不良球
  • 在去除过程中防止表面污染
  • 在球上加助焊剂
  • 对齐,贴放和回流

Finetech的解决方案

吸嘴的设计

  • 单球去除
  • 从料盘上吸取单球
  • 焊接单球
  • 焊接单球

成功清除焊锡的关键是让周围元件不受干扰。在Finetech的解决方案中使用两个吸嘴 - 第一种焊锡清除喷嘴,利用热空气使焊锡液化并用真空将它吸进锡渣回收盒中。第二个喷嘴,用于放置球,类似于焊接吸嘴,但没有真空接口。 

这个喷嘴不仅产生足够的真空吸住小锡球,而且也正是空气/氮气的通道从而不破坏或干扰周边锡球。

蘸助焊剂

  • 助焊剂涂覆模块
  • 在蘸助焊剂前拾取单球
  • 蘸助焊剂
  • 蘸助焊剂

有粘性的助焊剂能够固定住球,并且在回流时给锡球和焊盘提供良好的表面张力使之不移动。它为线路板上的焊锡提供了一个良好的热传导,形成完美的球形。如同煎鸡蛋加油一样,使用热传递材料可以使工作变得更容易。

综合工艺管理(IPM)

  • 综合工艺管理(IPM)
  • 气体混合的工作原理
  • 操作软件

综合工艺管理(IPM)的核心是FINEPLACER®系统1,是将相关模块整合的系统。IPM的不仅仅是热量管理。它同步了所有过程控制和相关参数:

  • 可控的精确稳定的顶部和底部(预)加热和冷却
  • 可控的温度,时间,压力,功率,能量,流量
  • 可控的减少焊接过程污染气体,最小表面张力的影响,圆滑的球形焊料残留

IPM系统非常复杂,但易于操作。通过图形用户界面的操作软件,只要定义好温度斜率和合适的工艺参数,用户的所有调整都能完美的被控制。所有设置参数只生成一个配置文件,是一个非常直观的工作流程。
 
操作软件提供不断完善的数据库应对各种工艺。它还提供全面的数据录入功能为统计过程控制提供必不可少的数据支撑。

1 FINEPLACER® core提供了同步的顶部和底部加热,但不支持IPM

推荐的设备

FINEPLACER® core
FINEPLACER® coreplus
FINEPLACER® jumbo rs
FINEPLACER® pico rs
FINEPLACER® micro rs
FINEPLACER® micro hvr

推荐设备主要根据元件的尺寸和间距

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