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FINEPLACER® coreplus

业界领先,高性价比返修工作台

FINEPLACER® coreplus是一款高性价比的集成型返修工作台.它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现,广泛适用于从最小0201微型元件,到最大90 mm x 90 mm大型器件的各类返修.

这款紧凑型返修工作台,基于Finetech成熟的返修技术,将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中,有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性.

采用全区域底部加热,能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求.

  • FINEPLACER® coreplus

亮点

  • 芯片尺寸从最小 0.25 mm x 0.25 mm
    到最大 90 mm x 90 mm*
  • 成熟的热量管理,采用顶部热风加热和底部热风加热
  • 自动化返修工艺,压力检测功能
  • 紧凑型,集成化设计
  • 高性价比的焊接工具头,兼容所有FINEPLACER®返修工作台
  • 贴装精度优于 25 µm

* 根据实际配置

特色

  • 自动化焊接工艺
  • 紧凑,稳固的设计
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统
  • 智能化的热量管理
  • 实时工艺观察摄像头

优势

  • 工艺过程消除人为因素的影响
  • 整套返修工艺流程在同一平台上实现
  • 高重复性的贴装精度
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:温度,流量,时间,工艺环境
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

进程

  • 元件拆除
  • 表面清理
  • 再植球(阵列)
  • 锡膏印刷(元件,PCB)
  • 锡膏浸渍
  • 助焊剂浸渍
  • 回流焊接

应用

  • 焊接,返修:
  • BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
  • 小至0201的无源器件
  • 屏蔽罩,屏蔽框
  • 连接器,插槽
  • 子集,子板
  • THT返修,引脚浸锡膏
  • 底部填充胶及固形胶的返修

Technical Specifications

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12.1 mm x 7.6 mm
Field of view (max)1:65 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Board size (max)2:400 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:1600 W
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min

Modules & Options