FINEPLACER® coreplus

高效节能, 高性价比返修工作台

FINEPLACER® coreplus是一款高性价比的集成型热风返修工作台. 它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现, 广 泛适用于从微型元件到大型BGA器件的各类返修.

这款紧凑型返修工作台, 基于Finetech成熟的返修技术, 将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中。不但保留了返修台的基本功 能,还新增了数字校准,温度触发传感器,工艺气体开关,01005返修包,PCB条形码识别,触摸屏控制界面等新功能和新模块。有效保证了客户生产中至关重要的工艺重复性.

采用全区域底部加热, 能够满足最大400mmx310mm的电路板的返修要求.

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亮点*

  • 芯片尺寸从最小 0.125 mm x 0.125 mm 到最大 90 mm x 90 mm
  • 成熟的热量管理, 采用顶部热风 加热和底部热风加热
  • 顶部加热数字校准功能
  • 压力可控的自动拾取/贴 放
  • 自动化工艺流程
  • 触摸屏操控界面
  • 紧凑型, 集成化设计
  • 高性价比的焊接工具头, 兼容所有FINEPLACER® 返修工作 台

特色

  • 热风式返修工作台
  • 自动化焊接工艺
  • 紧凑, 稳固的设计
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统
  • 智能化的热量管理
  • 实时工艺观察摄像头
  • 顶部加热温度数字校准
  • 回流焊臂Z-方向手动精密调整

优势

  • 均匀的热量分布
  • 工艺过程消除人为因素的影响
  • 整套返修工艺流程在同一平台上实现
  • 高重复性的贴装精度
  • 实现对所有工艺参数的同步控 制: 温度, 流量, 时间, 工艺环境
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 快速调机时间
  • 敏感元件处理能力

进程

  • 元件拆除
  • 表面清理
  • 再植球(阵列)
  • 锡膏印刷(元件, PCB)
  • 锡膏浸渍
  • 助焊剂浸渍
  • 回流焊接

应用

  • 焊接, 返修:
  • BGA, μBGA/CSP, QFN, PoP, QFP,PGA
  • 小至01005的无 源器件
  • 屏蔽罩, 屏蔽框
  • 连接器, 插槽
  • 子集, 子板
  • 引脚浸锡膏(PiP)
  • 通孔回流(THR)
  • 底部填充胶及固形胶的返修

Technical Specifications

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12.1 mm x 7.6 mm
Field of view (max)1:65 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Board size (max)2:400 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Gas temperature (max):380°C
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:1600 W
  Gas temperature (max):360°C
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min
  Heated area (max):280 mm x 250 mm

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