Spinner
 

FINEPLACER® micro hvr

全自动返修工作台

FINEPLACER® micro hvr是一款高性价比的全自动返修工作台,极具灵活性.

这款屡获殊荣的产品适用于大规模生产环境,有效保证了返修良率.

  • FINEPLACER® micro hvr

亮点

  • 芯片尺寸从最小 0.25 mm x 0.25 mm
    到最大 90 mm x 80 mm*
  • 基板最大尺寸 350 mm x 260 mm*
  • 闭环压力控制
  • 全自动回流焊接工艺流程
  • 使用高精度无磨损的x,y轴移动工作台
  • 可追溯功能,开放式数据界面结构
  • 灵活,经济
  • 贴装精度达到 10 µm @ 3 sigma

* 根据实际配置

特色

  •  全自动图像识别,对位及回流焊接
  •  专利固定分光镜视像对位系统,自动调节视场,放大倍数,自动变焦
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  •  自适应程序库
  •  实时工艺过程观察摄像头

优势

  • 全自动平台,完全消除人员因素影响
  • 傲视群雄的贴装精度，即开即用，无需繁琐调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率, 工艺环境以及照明和视像
  • 工艺开发简单、便捷
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

进程

元件拆除
表面清理
再植球(单球,阵列)
锡膏印刷(元件,PCB)
锡膏点加
助焊剂、锡膏浸渍
回流焊接
拆焊

应用

  • 焊接,返修:
    • BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
    • 小至0201的无源器件
    • 屏蔽罩,屏蔽框
    • 连接器,插槽
    • 子集,子板
    • 倒装芯片(C4)
  • 单球返修

Technical Specifications

Placement accuracy:10 µm @ 3 sigma
Field of view (min)1:2.5 mm x 1.9 mm
Field of view (max)1:17.5 mm x 13 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:50 mm x 50 mm
Theta fine travel / resolution:± 4° / 1.0°
X-travel / resolution:380 mm / 0.64 µm
Y-travel / resolution:155 mm / 0.64 µm
Z-travel / resolution:8 mm / 0.8 µm
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 1400 W 
  Heated area (max): 330 mm x 170 mm
  Flow range: 48 Nl/min