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FINEPLACER® pico rs

高密度返修工作台

FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台.

该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修, 在这一细分市场中具有非常高的市场占有率. 高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤. FINEPLACER® pico rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合.

其工艺应用范围广泛, 适合中小型PCB板上从01005微型元件直到 40x40BGA 的所有元件. 具有极高的工艺重复性.

  • FINEPLACER® pico rs

亮点

  • 业界领先的热量管理能力
  • 芯片尺寸从最小 0.125 mm x 0,125 mm
    到最大 90 mm x 70 mm*
  • 基板最大尺寸 400 mm x 234 mm*
  • 高效率的底部加热
  • 闭环压力控制*
  • 自动顶部加热温度校准*
  • 贴装精度优于 5 µm

* 根据实际配置

特色

  • 自动化回流焊接工艺
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 模块化设计
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 自适应程序库
  • 卓越的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统

优势

  • 自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 极高的工艺灵活性
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单,便捷
  • 在不同的设备上运行同一程序得到高度一致的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配

进程

元件拆除
表面清理
再植球(单球,阵列)
锡膏印刷(元件,PCB)
锡膏点加
助焊剂、锡膏浸渍
回流焊接
拆焊

应用

  • 焊接,返修:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA,
    • 小至01005的无源器件
    • 屏蔽罩,屏蔽框
    • 连接器,插槽
    • 子集,子板
    • 倒装芯片(C4)
  • 通孔元件(THR)返修
  • 引脚浸锡膏 (PiP)
  • THT返修
  • 底部填充胶及固形胶的返修
  • 单球返修

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:11.5 mm x 8.6 mm
Field of view (max)1:69 mm x 53 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 40 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power:1600 W 
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min