FINEPLACER® pico rs

高密度返修工作台

FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的增强型热风返修工作台

该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修,在这一细分市场中具有非常高的市场占有率。高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤。FINEPLACER® pico rs适用于从科技研究、工艺开发、模型制造、到批量生产的所有应用场合。

其工艺应用范围广泛,适合中小型PCB板上从01005微型元件直到大尺寸BGA的所有元件。具有极高的工艺重复性。

  • FINEPLACER® pico rs

亮点*

  • 业界领先的热量管理能力
  • 芯片尺寸从最小 0.125 mm x 0,125 mm
    到最大 90 mm x 70 mm
  • 基板最大尺寸 400 mm x 234 mm
  • 高效率的底部加热
  • 闭环压力控制
  • 自动顶部加热温度校准
  • 贴装精度优于 5 µm

特色

  • 自动化回流焊接工艺
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 模块化设计
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 自适应程序库
  • 卓越的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统

优势

  • 自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 极高的工艺灵活性
  • 实现对所有工艺参数的同步控制: 压力、温度、时间、热风流量、功率、工艺环境、以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单、便捷
  • 在不同的设备上运行同一程序得到高度一致的结果,支持工艺程序的集中开发、管理、和分配

进程

  • 元件拆除
  • 表面清理
  • 再植球(单球、阵列)
  • 锡膏印刷(元件、PCB)
  • 锡膏浸渍
  • 锡膏点加
  • 助焊剂点加
  • 回流焊接
  • 拆焊

应用

  • 焊接,返修:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • 小至01005的无源器件
    • 屏蔽罩、屏蔽框
    • 连接器、插槽
    • 子集、子板
    • 倒装芯片(C4)
  • 引脚浸锡膏(PiP)
  • 通孔元件返修(THR)
  • 底部填充胶及固形胶的返修
  • 单球返修

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:11.5 mm x 8.6 mm
Field of view (max)1:69 mm x 53 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:50 mm x 50 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power:1600 W 
  Heated area (max):280 mm x 250 mm
  Flow range:32 Nl/min - 160 Nl/min

模块和选件

  • PCB丝印工具
  • 底部加热模块
  • 元器件托盘
  • 器件表面直接丝印模块(DCP)
  • 点胶模块
  • 助焊剂托盘
  • HOTBEAM
  • MiniOven 04
  • 惰性气体切换开关
  • 温度触发感应器
  • 工艺视频观察模块
  • 再植球模块
  • 残余焊料清除模块
  • 裂像镜
  • 顶部加热模块
Spinner