01005 小型无源器件返修

01005(以及03015)小型无源器件在集成化、微型化趋势下正变得越来越举足轻重。Finetech为此提供了一整套完整的返修解决方案,其中包括元器件拆除,焊盘清理,锡膏施加,以及新元件更换等。使用了业界最高的光学分辨率-支持工艺过程的实时检测。

01005无源器件返修 –工艺步骤

  • 1. - 元件拆焊: 缺陷元件在拆焊时必须保证不影响到周围其它元件。因此需要高光学分辨率、高放大倍率的光学系统,专业的热风喷嘴,以及精确的热量控制系统来实现。
  • 2.残余焊料清除:通过一个特制的真空喷嘴对残余焊料进行非接触式清理。其中,最主要的挑战是如何避免对邻近元件的损伤,哪怕只有非常微细的间距。利用工艺观察相机进行实时的,多角度的观察,就可以在工艺过程中得到非常有效的视觉反馈。
  • 3.点胶:点胶装置主要用于将新的锡膏点加到PCB焊盘上。
  • 4.效果:正如视频中演示,锡膏点加时的位置精度和剂量是完全可以保证的。
  • 5.拾取:通常,新元件需要从编料带中取出。使用专用的编料带托盘可将取片工作变得轻而易举。无论是拾取还是焊接01005小型无源器件,只需使用同一个吸嘴。
  • 6.回流焊接:通过软件控制的热量输入(可选择是否使用氮气)完成对上述01005器件的回流焊接,同时,闭环的压力控制最大限度的保证了安全性和可靠性。
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