BGA 再植球

对于高价值的BGA 元件返修来说,再植球是一个理想的解决方案。通过集成于返修系统上的BGA再植球模块,能够把全新的锡球重新植回元件表面。BGA再植球无疑是一个经济安全的方法,能够有效的将昂贵的BGA元件重新利用起来。

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