BGA返修

BGA返修已成为SMT返修代名词。许多用户都需要重点解决BGA/CSP/倒装芯片,在这里为你提供了基本背景信息,不仅适用于阵列封装,而且更广泛的用于SMT返修。适用于大球阵列封装(BGA),和小间距阵列(CSP)的需求配置,集成了精确的热管理和高分辨率光学解决方案,以确保无空洞返修工艺和精确的定位。

 

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