移动产品返修

移动产品的返修意味着将对高密度小型线路板进行返修。

移动产品的返修意味着需要在高密度的狭窄空间内实现返修。该视频通过FINEPLACER® core返修系统为我们呈现了一个典型的返修工艺流程,包括元器件的拆除,无接触的残留焊料清除以及新元件(此处为µBGA)的对位,贴装和焊接。其中的工艺观察相机作为一个可选组件,实现了对整个工艺过程的全方位监控。

 

 

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