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  • Robert Avila
    Finetech - USA/West
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    Micro AssemblyPartner ReworkPartner

公司简史

  • 总部设在柏林

芬泰电子(上海)有限公司

作为德国FINETECH在中国的全资子公司,于2006年于中国上海成立。

FINETECH致力于开发尖端的返修及微组装设备,不断迎接挑战,为几乎所有的返修及微组装应用提供解决方案,包括最新型产品的应用。

FINETECH成立于1992年,最早专注于返修设备的生产。很快,公司又将倒装焊及芯片贴装设备列为其常规产品。在2009年十一月,Finetech收购了德国Martin,一家位于德国维斯灵专门生产返修台和点胶机的设备供应商。在收购后,Finetech能够提供完整的返修设备,从简单的手动焊接技术和初级的返修设备到高级的返修工作台甚至复杂应用中的压焊技术。

今天,FINETECH提供一种灵活的面向客户应用的方法,并乐于对特殊的应用提供个性化的有效的解决方案。公司的目标是成为在返修及微组装领域的高质量设备供应商,并致力于不断改善现有的解决方案以及设计新的产品紧跟技术发展的脚步。

目前有手动,半自动和全自动型号的FINEPLACER® 系统,模块化设计,具有最大的工艺柔性。应用涵盖产品研发,高精度小批量样品生产,以及大规模自动化生产。

FINETECH的核心业务包括精确贴片,倒装焊,光电器件贴装以及SMT返修。公司服务的客户领域广泛,包括航天,医药技术,消费电子,半导体行业,光电子行业,军事和大学。FINETECH的客户覆盖刚刚起步的公司直到大型跨国集团。

集团办公室和主要生产线位于德国柏林,在德国德累斯顿也有额外的生产能力。并且在美国亚利桑那,美国新罕布什尔,中国上海,马来西亚吉隆坡均设立了销售服务中心。

公司简史

1992: 建立于德国柏林。
1998: 纳入Baumann集团并定名为FINETECH GmbH & Co. KG.
1999: FINETECH美国分公司在亚利桑那州凤凰城成立。
2000: 在德国德累斯顿设立研发中心。
2004: 通过ISO 9001认证。
2006: 芬泰电子(上海)有限公司在中国上海成立。
2008: 马来西亚槟城成立销售服务中心
         美国新罕布什尔成立新的销售中心
2009: 收购慕尼黑维斯灵的MARTIN公司。

成员

IMAPS
国际微电子和封装

IPC
连接电子工业

SEMI
国际半导体设备和材料

Silicon Saxony
欧洲最大的半导体,电子和微系统产业

SMTA
表面贴装技术