• Sub-Micron accuracy

    亚微米精度

    2.5D/3D集成电路及多芯片模块封装

  • 300 mm wafer capability

    支持300 mm晶圆尺寸

    高精度晶圆级键合工艺

  • 1000 N High Force Bonding

    支持1000 N超高芯片键合压力

    多引脚互联,ACF及芯片烧结应用

  • FPXVision™ Alignment Optics

    专利的FPXvision™ 光学对位系统

    采用最高光学分辨率辅助对位

FPXvision – 新一代图像对位系统

FPXvisionTM 是Finetech推出的新一代图像对位系统 (VAS)。 这是一场超越平常的重大变革。这一引人注目的技术创新为客户开辟了全新的应用领域。[...] 更多

三维封装键合技术

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