芯片到玻璃基板贴片（COG）
芯片到玻璃基板贴片 (COG) 是一种倒装芯片技术——通过使用 ACF 直接连接组装玻璃基板上面的集成电路（ IC）。集成电路是一种未封装的裸芯片，突点间距（覆盖区）可以根据客户要求缩小（玻璃基板的接点间隔）。这种技术将组装区域缩减到尽可能最高的封装密度，可应用于空间节约要求很高的应用领域。它使驱动芯片的安装具备成本效益，原因是不再需要集成柔性PCB。集成电路直接焊接到玻璃基板上面，适于处理高速或高频信号。
COG 主要用于源驱动集成电路TFT 显示技术；TFT显示技术应用于LCD、等离子、电子墨水、OLED 或 3D 技术。这对于笔记本、电子书阅读器、视频和数码相机或手机等消费类电子产品是必不可少的，这些产品离不开小巧的轻质部件。
Chip on glass
面临怎样的挑战？
- 具有长且超薄规格以及高封装密度的敏感性裸芯片
- 适合各种芯片和基板规格的专门工具、夹具和光学移位
- 芯片规格的微型化（例如，间距为 60 µm（线/间隙（line/gap）=25/35[µm]）需要高平行和对齐精度
- ACF 要求应用可控的焊接强度（例如针对特定箔片，最高需要 300 N/cm²）
- 针对不同可见度（反射、透明度）的芯片、基板和 ACF，需要灵活解决方案
Finetech 解决方案
I. 稳定的基板处理
Heating plate with customized vacuum cavities
- 针对最高达 100 mm x 100 mm 的小规格基板所优化的典型加热板
- 针对较大的面板规格，可提供专门的支撑台
- 适于玻璃基板的全区域或单个真空夹持解决方案
- 灵活设计的加热板配有针对基板背面组件的空腔
III.灵活流程技术
Precision dispensing of an ACP dot
粘合剂导电薄膜
ACF 模块支持应用具有灵活强度和时间参数的不同 ACF 材料
其他可能的粘合剂（ACP、NCA）
支持点涂粘合剂
低温固化
紫外线固化
备选流程技术
可以集成超声波和热压技术
集成流程管理 (IPM)
Integrated Process Management (IPM)
Principle of process gas integration
Operating software for bonding
集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。
- 控制和精确平衡上下（预）热和冷却的相互作用
- 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
- 控制流程燃气集成，以降低焊料污染；尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留
IPM 虽然复杂，但易于使用。通过操作软件的图形用户界面，用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放，即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中，从而使工作流程非常直观。
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能，这将和流程开发一样简单。
1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热，但不支持IPM
推荐焊接系统
FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机