芯片到玻璃基板贴片(COG)

芯片到玻璃基板贴片 (COG) 是一种倒装芯片技术——通过使用 ACF 直接连接组装玻璃基板上面的集成电路( IC)。集成电路是一种未封装的裸芯片,突点间距(覆盖区)可以根据客户要求缩小(玻璃基板的接点间隔)。这种技术将组装区域缩减到尽可能最高的封装密度,可应用于空间节约要求很高的应用领域。它使驱动芯片的安装具备成本效益,原因是不再需要集成柔性PCB。集成电路直接焊接到玻璃基板上面,适于处理高速或高频信号。

COG 主要用于源驱动集成电路TFT 显示技术;TFT显示技术应用于LCD、等离子、电子墨水、OLED 或 3D 技术。这对于笔记本、电子书阅读器、视频和数码相机或手机等消费类电子产品是必不可少的,这些产品离不开小巧的轻质部件。

  • 芯片到玻璃基板贴片(COG)
    芯片到玻璃基板贴片(COG)

面临怎样的挑战?

  • 具有长且超薄规格以及高封装密度的敏感性裸芯片
  • 适合各种芯片和基板规格的专门工具、夹具和光学移位
  • 芯片规格的微型化(例如,间距为 60 µm(线/间隙(line/gap)=25/35[µm])需要高平行和对齐精度
  • ACF 要求应用可控的焊接强度(例如针对特定箔片,最高需要 300 N/cm²)
  • 针对不同可见度(反射、透明度)的芯片、基板和 ACF,需要灵活解决方案

Finetech 解决方案

I. 稳定的基板处理

  • 定制真空气槽的加热平台
  • 针对最高达 100 mm x 100 mm 的小规格基板所优化的典型加热板
  • 针对较大的面板规格,可提供专门的支撑台
  • 适于玻璃基板的全区域或单个真空夹持解决方案
  • 灵活设计的加热板配有针对基板背面组件的空腔

II.改良的工具和光学

  • 依据芯片尺寸的万向接头工具或非万向接头工具
  • 快速工具转换,灵活用于不同应用领域
  • 不能进行基板加热时可发挥作用的接点加热工具
  • 光学移位方便在整个芯片长度内的直观对齐

III.灵活流程技术

  • 高精度点胶
    高精度点胶

粘合剂导电薄膜
ACF 模块支持应用具有灵活强度和时间参数的不同 ACF 材料

其他可能的粘合剂(ACP、NCA)
支持点涂粘合剂

低温固化
紫外线固化

备选流程技术
可以集成超声波和热压技术

集成流程管理 (IPM)

  • Integrated Process Management (IPM)
  • Principle of process gas integration
  • Operating software for bonding

集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。 

  • 控制和精确平衡上下(预)热和冷却的相互作用
  • 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
  • 控制流程燃气集成,以降低焊料污染;尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留

IPM 虽然复杂,但易于使用。通过操作软件的图形用户界面,用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放,即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中,从而使工作流程非常直观。
 
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能,这将和流程开发一样简单。

1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热,但不支持IPM

推荐焊接系统

  • FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
  • FINEPLACER® sigma - 半自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
  • FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
  • FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机

FINEPLACER®焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  •  贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

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