RFID封装

RFID(射频识别)标签用于库存控制和防盗,是条形码的替代方案。它们通常批量使用,所以生产时必须单件成本很低。其尺寸通常是从几毫米到数百微米。

RFID 组装的所有步骤均可使用手动或自动系统的 FINEPLACER®完成,它有数种可选配置。

  • 指尖上的RFID芯片
    指尖上的RFID芯片

面临怎样的挑战?

  • 针对流程开发,需要灵活且易用的系统
  • 快速适应所需的不同焊接技术
  • 不同设计导致许多参数变量
  • 需要配置精确温度控制的专业化焊接设备
  • 随着 RFID 技术的成熟,部件观察和处理将变得更加关键

Finetech 解决方案

基板材料和芯片特点

  • PET基板
    PET基板

典型基板材料的特点包括:Polyethylenterephthalate (PET) 材质,纤薄(薄至 0.1 毫米),柔软、灵活且具热敏性(最高温度 80°C)。这些属性要求在焊接过程中必须良好控制流程参数。此外为了确保均匀作业区域,也需要相应的真空加持装置。

因为基板“易于变形”,底部填充或封装是必要的。
部件是有二至三个突点的无源射频电路。 作为二极电路,为了实现机械稳定性,它们需要另外一个突点。

针对大规模生产的流程开发

FINEPLACER®在 RFID 领域最常见的应用是作为流程开发工具。因为其模块应用灵活性,该工具可提供大规模生产之前的数种评估流程,如粘合剂焊接、热压超声焊接、点胶和紫外线固化。可随时评估优化流程参数,包括温度、时间、强度和超声波能量。

针对快速制样,可以迅速设立研发测试装配,以找到正确的材料组合并生产如下方面的样品:

  • 粘合剂测试
  • 老化测试
  • 电气优化
  • 疲劳试验

焊接方法 1:超声焊接

  • 器件下表面和基板的对位图
  • RFID chip after placement

在对齐和贴放期间,芯片以真空方式被夹持在芯片夹头上面。在焊接过程中,芯片夹头进行横向震荡,通过摩擦将能量传递到芯片/基板界面。通常频率为 ~60 kHz。

适于 RFID 芯片的通常焊接参数是:

  • 功率 = 1 W
  • 温度= 室温至80°C
  • 时间(超声波振动)= 500 ms

焊接方法 2:粘合剂技术 –ACP

  • 器件下表面和基板的对位图, 已施加导电胶
    器件下表面和基板的对位图, 已施加导电胶
  • 芯片和天线的侧面观察视像图
    芯片和天线的侧面观察视像图
  • 粘结后的RFID芯片
    粘结后的RFID芯片

ACP 被点涂到天线以及从晶圆中拣拾并经过对齐并贴放的芯片上。在处理过程中,以真空方式夹持芯片。使用流程摄像机,可以通过监控器查看贴放和后续流程。

集成流程管理 (IPM)

  • Integrated Process Management (IPM)
  • Principle of process gas integration
  • Operating software for bonding

集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。 

  • 控制和精确平衡上下(预)热和冷却的相互作用
  • 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
  • 控制流程燃气集成,以降低焊料污染;尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留

IPM 虽然复杂,但易于使用。通过操作软件的图形用户界面,用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放,即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中,从而使工作流程非常直观。
 
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能,这将和流程开发一样简单。

1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热,但不支持IPM

推荐焊接系统

  • FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
  • FINEPLACER® sigma - 半自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
  • FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
  • FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机

FINEPLACER®焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  •  贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

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