RFID封装
RFID（射频识别）标签用于库存控制和防盗，是条形码的替代方案。它们通常批量使用，所以生产时必须单件成本很低。其尺寸通常是从几毫米到数百微米。
RFID 组装的所有步骤均可使用手动或自动系统的 FINEPLACER®完成，它有数种可选配置。
RFID chip at fingertip
面临怎样的挑战？
- 针对流程开发，需要灵活且易用的系统
- 快速适应所需的不同焊接技术
- 不同设计导致许多参数变量
- 需要配置精确温度控制的专业化焊接设备
- 随着 RFID 技术的成熟，部件观察和处理将变得更加关键
Finetech 解决方案
基板材料和芯片特点
PET substrate
典型基板材料的特点包括：Polyethylenterephthalate (PET) 材质，纤薄（薄至 0.1 毫米），柔软、灵活且具热敏性（最高温度 80°C）。这些属性要求在焊接过程中必须良好控制流程参数。此外为了确保均匀作业区域，也需要相应的真空加持装置。
因为基板“易于变形”，底部填充或封装是必要的。
部件是有二至三个突点的无源射频电路。 作为二极电路，为了实现机械稳定性，它们需要另外一个突点。
焊接方法 1：超声焊接
Overlay image of component’s underside and structure on substrate
RFID chip after placement
在对齐和贴放期间，芯片以真空方式被夹持在芯片夹头上面。在焊接过程中，芯片夹头进行横向震荡，通过摩擦将能量传递到芯片/基板界面。通常频率为 ~60 kHz。
适于 RFID 芯片的通常焊接参数是：
- 功率 = 1 W
- 温度= 室温至80°C
- 时间（超声波振动）= 500 ms
焊接方法 2：粘合剂技术 –ACP
Overlay image of component’s underside and structure on substrate, including ACP dot
Process camera view of chip and antenna
RFID chip after placement and bonding with ACP
ACP 被点涂到天线以及从晶圆中拣拾并经过对齐并贴放的芯片上。在处理过程中，以真空方式夹持芯片。使用流程摄像机，可以通过监控器查看贴放和后续流程。
集成流程管理 (IPM)
Integrated Process Management (IPM)
Principle of process gas integration
Operating software for bonding
集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。
- 控制和精确平衡上下（预）热和冷却的相互作用
- 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
- 控制流程燃气集成，以降低焊料污染；尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留
IPM 虽然复杂，但易于使用。通过操作软件的图形用户界面，用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放，即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中，从而使工作流程非常直观。
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能，这将和流程开发一样简单。
1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热，但不支持IPM
推荐焊接系统
FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机