VCSEL与PD封装
光电器件的封装是在微组装领域的主要应用之一。密集封装的多路传输发射器、接收器和组合器件是新光电应用实现最高数据速率的基石。将这些部件焊接在一起需要高精度定位与相应的焊接技术。
Glue dipping
Bonding of dipped component
面临怎样的挑战？
- 轻柔处理小部件和易碎材料
- 焊接正向或倒装的光学活性结构
- 从单一到 12 个阵列的发射器
- 勿触摸区域
- 激光器和 PD 孔径的精密形态
- 将参照芯片定位到基底或芯片到芯片
- 活性结构上面的 PR 可实现最高精度
- 均匀使用少量粘合剂
- 嵌入式加热和紫外固化
- 浸胶
- 焊接浸润部件
- 对齐和焊接光学透镜
Finetech 解决方案
焊接 VCSEL+ VCSEL 阵列 / 光电二极管 + 光电二极管阵列 / 透镜阵列
Single and arrayed VCSEL
Finetech 的半自动化和全自动化 FINEPLACER® 系统提供具有高重复精度和广泛技术支持的完整解决方案。单一平台即可完成整个组装。
- 从不同位置拾拣部件 (e.G. GelPak®)
- 将部件浸入粘合剂或在编程位置点胶
- 不同部件的自动对齐和焊接
- 使程序库系统轻松适应快速工艺开发
- 集成测试功能以遵循焊接结果
高达 0.5 µm 的焊接精度 + 被动光学定位
Relative alignment
VCSEL and Photo Diode alignment
此类应用通常所需的主动定位可以通过使用高精度光学定位和贴放得到简化或避免。
为了直接匹配确定的平行连接，焊接发射器阵列可以参照光学二极管阵列完美定位。透镜阵列可另外安装，以完善光纤接口。
扩展视野 + 高倍放大
Extended field of view (left)
Extended field of view (right)
待识别的小结构需要高倍光学放大。通常，这会造成视野狭窄，进而限制 PR 系统的灵活性。
基于其快速和高精度光学运动， FINEPLACER®在不影响精度的情况下，扩展了其视野。
于是，捕捉和观察大部件和基板的效果与小部件和基板没有什么差异。如果 VCSEL 和 PD 阵列的规格在 200 µm x 3000 µm 及以上但活性结构低于 5 µm，这种优势就非常重要。
集成流程管理 (IPM)
Integrated Process Management (IPM)
Principle of process gas integration
Operating software for bonding
集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。
- 控制和精确平衡上下（预）热和冷却的相互作用
- 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
- 控制流程燃气集成，以降低焊料污染；尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留
IPM 虽然复杂，但易于使用。通过操作软件的图形用户界面，用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放，即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中，从而使工作流程非常直观。
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能，这将和流程开发一样简单。
1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热，但不支持IPM
推荐焊接系统
FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机