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FINEPLACER® femto

全自动亚微米贴片机

FINEPLACER® femto是一款全自动亚微米贴片平台,主要适用于各类高端封装及光电器件的倒装和正装贴片.

这款屡获殊荣的产品采用了模块化应用结构体系设计，极具灵活性，适用范围广泛。是规模化生产、以及产品和工艺研发的理想选择。其应用可涉及到产品生产的全部流程，包括：检视、界定分选、封装、以及终测和认证等.

勿庸置疑, FINEPLACER® femto拥有亚微米贴片机中最高的性价比.

  • FINEPLACER® femto
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亮点

  • 亚微米贴装精度*
  • 可处理芯片尺寸范围广泛
  • 全自动封装工艺流程
  • 支持最大晶圆/基板尺寸： 12" *
  • 支持最大贴片压力： 500 N*
  • 大型精密定位平台适用于各种应用
  • 紧凑型设计，占用超净空间少
  • 极强的稳定性

* 根据实际配置

特色

  • 全自动图像识别,对位和贴装
  • 专利固定分光镜视像对位系统,透明覆盖图像对位,自动调节视场,放大倍数,自动变焦
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 自适应程序库
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 涵盖几乎所有的芯片键合应用领域  

优势

  • 全自动运行,完全消除人员因素影响
  • 傲视群雄的贴装精度，即开即用，无需繁琐调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率, 工艺环境以及照明和视像
  • 工艺开发简单、便捷
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 投资回报率高 - 一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流,烧结 (金锡,C4,铟,共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线,温度)
  • 机械装配

应用

  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL,PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)

Technical Specifications

Placement accuracy*:± 0.5 µm
Field of view (min)1:0.27 mm x 0.2 mm
Field of view (max)1:3.2 mm x 2.4 mm
Component size (min):0.1 mm x 0.1 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Theta fine travel:± 9° / 3.5 µrad
Z-travel / resolution:10 mm / 0.2 µm
Y-travel / resolution:150 mm / 0.1 µm
X-travel / resolution:450 mm / 0.1 µm
Working area:450 mm x 150 mm
Heating temperature1,2:400 °C
Bonding force range*:0.1 N - 500 N