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FINEPLACER® pico ama

全自动贴片机

FINEPLACER® pico ama是一款高性价比的全自动倒装贴片机,具备了极高的工艺灵活性.这一屡获殊荣的微组装系统, 主要适用于小批量生产,和产品及工艺开发等环境.

  • FINEPLACER® pico ama
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亮点

  • 贴装精度达到 5 µm @ 3 sigma*
  • 芯片尺寸: 0.125 x 0.125 mm² - 40 x 50 mm²*
  • 最大工作区域: 450 mm x 117 mm*
  • 支持最大晶元/基板尺寸 : 8" *
  • 最大贴片压力为: 50 N*
  • 闭环压力控制
  • 全自动封装工艺流程
  • 使用高精度无磨损的x,y轴移动工作台
  • 可追溯功能,开放式数据界面结构
  • 灵活,经济

* 根据实际配置

特色

  • 全自动图像识别,对位及贴片,键合
  • 专利固定分光镜视像对位系统,自动调节视场,放大倍数,自动变焦
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 自适应程序库
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 涵盖几乎所有的芯片键合应用领域

优势

  • 全自动平台,完全消除人员因素影响
  • 傲视群雄的贴装精度，即开即用，无需繁琐调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率, 工艺环境以及照明和视像
  • 工艺开发简单、便捷
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 投资回报率高 - 一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流,烧结 (金锡,C4,铟,共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线,温度)
  • 机械装配

应用

  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL,PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm @ 3 sigma
Field of view (min)1:2 mm x 1.5 mm
Field of view (max)1:14 mm x 10.5 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 25 mm
Theta fine travel:± 6° / 1 m°
Z-travel / resolution:10 mm / 0.8 µm
Y-travel / resolution:155 mm / 0.64 µm
X-travel / resolution:380 mm / 0.64 µm
Working area1:380 mm x 117 mm
Bonding force range1*:0.1 N - 50 N
Heating temp. (max)1,2*:400 °C