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FINEPLACER® pico ma

多功能贴片机

FINEPLACER® pico ma系统是一款多功能贴片机,提供高达5微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片,普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至50微米.

这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统.主要为中小批量生产,以及满足原型制造,科研开发和大学教研等领域的要求而设计.

  • FINEPLACER® pico ma
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亮点

  • 贴装精度:优于 5 µm*
  • 芯片尺寸: 0,125 x 0,125 mm² - 100 x 100 mm²*
  • 最大工作区域: 450 mm x 122 mm*
  • 支持最大晶元尺寸: 8" *
  • 支持最大贴片压力: 400 N*
  • 可配置成尖端热风返修系统
  • 手动,半自动配置

* 根据实际配置

特色

  • 自动化工艺进程及数据处理
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 智能系统软件以及自适应程序库
  • 不同系统间工艺程序通用让渡,涵盖几乎所有的高端互联工艺
  • 模块化设计,极强的工艺灵活性

优势

  • 无手化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单,便捷,支持工艺过程自动记录
  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺
  • 投资回报率高, 一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流,烧结 (金锡,C4,铟,共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线,温度)
  • 机械装配

应用

  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL,PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm
Field of view (min)1:1.6 mm x 1.2 mm
Field of view (max)1:20 mm x 15 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 40 mm
Theta fine travel:± 6°
Z-travel10 mm 
Working area1:280 mm x 117 mm
Heating temp. (max)1,2*:400 °C
Bonding force (max)1,2*:400 N