热压焊接

热压焊接可用于引线焊接或倒装芯片焊接。它需要由延性材料制成的接点,例如由金线制成的柱形突点。它们可以位于基板或部件上面。在另一面,扁平接点(最好使用相同材料)作为焊接伴侣。

无需液化接点材料,热压焊接通过材料结合生成接头,进而提供可接受的机械强度和稳定性以及良好的导电率。尤其与倒装芯片焊接相结合,该流程改善了焊接接头的射频属性。

  • 金凸点,300倍放大,直径≈5微米
    金凸点,300倍放大,直径≈5微米

面临怎样的挑战?

  • 向部件同步施加压力和热量
  • 尽可能减少基板加热器的顺应性,以便在不变形之情况下吸收粘合力
  • 防止加热区域在大温度范围内的热漂移(需要结合热补偿材料的精密支持元件)
  • 提供热敏性和机械性稳定的部件加热器
  • 提供稳定的高分辨率焊接力控制,以便焊接最纤薄易碎的材料以及有许多突点的大部件。
  • 实现部件和基板之间微米范围的共面性(需要改良工具或传感器和活性剂,以检测和纠正误差)

Finetech 解决方案

热压焊接的原则

  • 热压焊工作原理
    热压焊工作原理

热压焊接的原则为了形成热压焊接接头,首先将部件和基板加热至约 300°C,然后以特定焊接力将它们按压在一起约半秒钟。接头通过扩散焊接方式形成,可以立即加载其他部件。

热压焊接参数

  • 镀金层上的钉头凸点
    镀金层上的钉头凸点

金 (Au):
T = 200 … 320ºC
F = 0.1 … 0.7 N/bump

铟 (In):
T > 60ºC
F = 0.02 N/bump

集成流程管理 (IPM)

  • Integrated Process Management (IPM)
  • Principle of process gas integration
  • Operating software for bonding

集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。 

  • 控制和精确平衡上下(预)热和冷却的相互作用
  • 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
  • 控制流程燃气集成,以降低焊料污染;尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留

IPM 虽然复杂,但易于使用。通过操作软件的图形用户界面,用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放,即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中,从而使工作流程非常直观。
 
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能,这将和流程开发一样简单。

1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热,但不支持IPM

推荐焊接系统

  • FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
  • FINEPLACER® sigma - 半自动亚微米贴片机
  • FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
  • FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
  • FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机

FINEPLACER®焊接系统主要在如下方面存在差异:

  • 自动化程度
  • 光学分辨率和
  •  贴放精度

请浏览我们的产品类别,或接洽当地销售联系人,以确定最适合贵方需求的最佳设备解决方案。

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