热压焊接
热压焊接可用于引线焊接或倒装芯片焊接。它需要由延性材料制成的接点,例如由金线制成的柱形突点。它们可以位于基板或部件上面。在另一面，扁平接点（最好使用相同材料）作为焊接伴侣。
无需液化接点材料，热压焊接通过材料结合生成接头，进而提供可接受的机械强度和稳定性以及良好的导电率。尤其与倒装芯片焊接相结合，该流程改善了焊接接头的射频属性。
Au stud bump, magnification 300x, ø ≈ 50 µm
面临怎样的挑战？
- 向部件同步施加压力和热量
- 尽可能减少基板加热器的顺应性，以便在不变形之情况下吸收粘合力
- 防止加热区域在大温度范围内的热漂移（需要结合热补偿材料的精密支持元件）
- 提供热敏性和机械性稳定的部件加热器
- 提供稳定的高分辨率焊接力控制，以便焊接最纤薄易碎的材料以及有许多突点的大部件。
- 实现部件和基板之间微米范围的共面性（需要改良工具或传感器和活性剂，以检测和纠正误差）
Finetech 解决方案
热压焊接的原则
Principle of thermocompression bonding
热压焊接的原则为了形成热压焊接接头，首先将部件和基板加热至约 300°C，然后以特定焊接力将它们按压在一起约半秒钟。接头通过扩散焊接方式形成，可以立即加载其他部件。
热压焊接参数
Stud bumps on Au layer
金 (Au):
T = 200 … 320ºC
F = 0.1 … 0.7 N/bump
铟 (In):
T > 60ºC
F = 0.02 N/bump
集成流程管理 (IPM)
Integrated Process Management (IPM)
Principle of process gas integration
Operating software for bonding
集成流程管理 (IPM) 是 FINEPLACER®系统1 的核心功能- 汇聚的中心位置。IPM不仅仅在于温度控制。它亦同步协调对所有流程模块及其相关参数的控制。
- 控制和精确平衡上下（预）热和冷却的相互作用
- 控制温度、时间、压力、功率、能量、流量
- 控制流程燃气集成，以降低焊料污染；尽量降低表面张力和消除球形焊锡残留
IPM 虽然复杂，但易于使用。通过操作软件的图形用户界面，用户可完美控制所有必要的调节。仅通过拖放，即可确定温度斜率或激活流程模块。所有设置均体现在一个量变曲线中，从而使工作流程非常直观。
操作软件为所有类型的流程提供了一个不断增加的曲线库。它也为统计流程控制提供必要的综合性数据记录功能。
结合系统至系统的流程转移功能，这将和流程开发一样简单。
1 FINEPLACER® 芯层提供协调的上下加热，但不支持IPM
推荐焊接系统
FINEPLACER® femto - 全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® matrix ma - 半自动贴片机
FINEPLACER® lambda - 多用途亚微米贴片机
FINEPLACER® pico ma - 多功能贴片机
FINEPLACER® pico ama - 全自动贴片机