3D 堆叠

FINEPLACER® femto - 芯片处理&点胶模块

芯片处理模块主要运用于多层芯片的贴装工艺中。该模块提供了5微米的精度能力,同时支持芯片排列和分选功能。点胶模块具备了各类胶的点加功能。可选择搭载不同类型的点胶机(如:气压/脉冲式),满足微米级点胶精度要求。

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