芯片到晶圆贴片

FINEPLACER® matrix ma - 芯片到晶圆贴片

FINEPLACER® matrix半自动微组装系统适用于多种芯片的堆叠封装。首先通过点胶系统施加环氧胶,然后从芯片盒中拾取芯片并贴装(3微米贴装精度)到12英寸的晶圆上。

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