半自动亚微米贴片机

FINEPLACER® sigma - sub micron sensor assembly

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x 300 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS/MOEMS 组装等。

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