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FINEPLACER® jumbo rs

全区域超大面积返修台

FINEPLACER® jumbo rs是一款热风返修工作台.主要适用于大中型PCB板和SMD元件,以及需要大功率加热的返修应用.

该款设备能够处理小至200微米边长的元件到大型BGA元件,拥有极大的视野范围.

采用开放式系统架构的设计,在同一平台上实现了整套返修工艺流程.

  • FINEPLACER® jumbo rs

亮点

  • 芯片尺寸从最小 0.5 mm x 0.5 mm
    到最大¬ 90 mm x 140 mm*
  • 基板最大尺寸 750 mm x 500 mm*
  • 4区域组合式底部加热,
    基板夹持灵活方便*
  • 顶部加热温度自校准
  • 闭环压力控制*
  • 贴装精度优于 15 µm

* 根据实际配置

特色

  • 自动化进程
  • 专利固定分光镜视像对位系统
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 卓越的系统对系统工艺复现能力,同一工艺程序适用于所有的系统
  • 自适应程序库

优势

  • 自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单,便捷
  • 在不同的设备上运行同一程序得到高度一致的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配

进程

元件拆除
表面清理
再植球(单球,阵列)
锡膏印刷(元件,PCB)
锡膏点加
助焊剂、锡膏浸渍
回流焊接
拆焊

应用

  • 焊接,返修:
    • BGA,SuperBGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
    • 小至0603的无源器件
    • 屏蔽罩,屏蔽框
    • 连接器,插槽
    • 子集,子板
    • 倒装芯片(C4)
  • 通孔元件返修(THR)
  • 引脚浸锡膏 (PiP)
  • 底部填充胶及固形胶的返修

Technical Specifications

Placement accuracy: 15 µm
Field of view (min)1: 13 mm x 9.5 mm
Field of view (max)1: 83 mm x 62 mm
Component size (min)1: 0.5 mm x 0.5 mm
Component size (max)1: 80 mm x 80 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 2100 W 
  Heated area (max): 380 mm x 285 mm
  Flow range: 96 Nl/min