FINEPLACER® micro rs

多功能SMD返修工作台

FINEPLACER® micro rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台.

高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤. FINEPLACER® micro rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合.

其工艺应用范围广泛,适合中大型PCB板上从微型元件到大型SMD元件的返修.具有极高的工艺重复性.

  • FINEPLACER® micro rs

亮点*

  • 业界领先的热量管理能力
  • 芯片尺寸从最小 0.125 mm x 0.125 mm
    到最大 90 mm x 90 mm
  • 基板最大尺寸 460 mm x 310 mm
  • 高效率的底部加热
  • 闭环压力控制*
  • 自动顶部加热温度校准
  • 贴装精度优于 10 µm

特色

  • 自动化回流焊接工艺
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 模块化设计
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 自适应程序库
  • 卓越的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统

优势

  • 自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响*
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 极高的工艺灵活性
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 在不同的设备上运行同一程序得到高度一致的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配

* 根据实际配置

进程

  • 元件拆除
  • 表面清理
  • 再植球(单球、阵列)
  • 锡膏印刷(元件、PCB)
  • 锡膏浸渍
  • 锡膏点加
  • 助焊剂点加
  • 回流焊接
  • 拆焊

应用

  • 焊接,返修:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, PoP, QFP, PGA,
    • 小至0201的无源器件
    • 屏蔽罩,屏蔽框
    • 连接器,插槽
    • 子集,子板
    • 倒装芯片(C4)
  • 通孔元件(THR)返修
  • 引脚浸锡膏 (PiP)
  • 底部填充胶及固形胶的返修
  • 单球返修

Technical Specifications

Placement accuracy:10 µm
Field of view (min)1:13.8 mm x 11.6 mm
Field of view (max)1:71 mm x 58 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Thermocouples2*:2-8
Top Heating²:
  Power: 900 W
  Temperature ramp rate: 1 K/s - 50 K/s
  Flow range: 10 Nl/min - 70 Nl/min
Bottom Heating²:
  Power: 2100 W 
  Heated area (max): 380 mm x 285 mm
  Flow range: 96 Nl/min
Spinner