FINEPLACER® femto 2

第二代全自动量产型芯片键合机

FINEPLACER® femto 2是一款全自动芯片键合机,贴装精度可达0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性,满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰,将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下,从而将产品质量提升到极致。

新一代的femto平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如:采用尖端的高分辨率FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式,这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时,全新升级的新版本IPM Command系统,作为FINEPLACER®平台的操作软件,为用户提供了一个一致性好、符合人体工程学、工艺开发流程清晰的用户界面。

FINEPLACER® femto 2可根据用户的实际要求进行定制,并支持后期加装任意模块进行升级以对应新的应用和技术。这使得该系统成为一个涵盖了半导体,通信,医疗和传感器技术等领域,以及从产品开发到批量生产的完美工具和可靠伙伴。

  • FINEPLACER® femto

亮点*

  • 贴装精度0.5 µm @ 3 sigma
  • 全自动封装工艺流程
  • 支持手动运行
  • 实时工艺环境控制
  • 加强了对操作人员的保护 (激光, 紫外光, 气体)
  • 支持多工艺和工艺程序的快速设定
  • FPXvisionTM: 将最小的物体细节高分辨率的呈现到整个视野范围。
  • 触摸屏图像化用户界面
  • 模块化设计、灵活配置

特色

  • 全自动图像识别、对位和贴装
  • 同时实现高光学分辨率和大视野
  • 智能化工艺过程整合流程管理(IPM)
  • IPM Command:基于程序库的下一代操作软件
  • 实时工艺过程监控
  • 涵盖几乎所有的芯片键合应用领域

优势

  • 全自动运行,完全消除了人员的影响
  • 傲视群雄的贴装精度与大基板、大芯片的结合
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力、温度、时间、功率、工艺环境及照片和视像
  • 模块化的程序控制界面、工艺开发简单、便捷
  • 即时视像反馈,减少工艺开发时间
  • 投资回报率高,一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线、温度)
  • 机械装配

应用

  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)
  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL, PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装

Technical Specifications*

Placement accuracy*:0.5 µm @ 3 sigma
Field of view:3.8 mm x 2.7 mm
Native camera resolution:1µm / pix
Extended field of view:103.8 mm x 2.7 mm
Component size (min):0.03 mm x 0.03 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Component thickness1:0.01 - 10 mm
Substrate size:on customer request
Substrate thickness (max)1:35 mm
Theta-travel of aligment stage/ resolution:± 9° / 3.5 µrad
Z-travel / accuracy:10 mm / 0.2 µm
Y-travel / accuracy:150 mm / 0.1 µm
X-travel / accuracy660 mm / 0.1 µm
Heating temperature1:500 °C
Bonding force range*:0.05 N - 1000 N

模块和选件

  • 贴片力控制模块
  • 芯片加热模块
  • 芯片翻转模块
  • 点胶模块
  • 倒装芯片测试模块
  • 甲酸气体发生模块
  • 惰性气体保护模块
  • 基板加热模块
  • 基板传送模块
  • 超声模块
  • 紫外固化模块
  • Laser-assisted Bonding Module
Spinner