FINEPLACER® lambda

多用途亚微米贴片机

FINEPLACER® lambda一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。

设备模块化设计,灵活性极强,能够方便的实现各种灵活配置,以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择。

这款性价比极高的亚微米贴片机适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括:激光巴条,激光单管的铟、金锡共晶焊,VCSEL/PD芯片的高精度键合(胶粘,固化),以及普遍运用于通信和医疗技术行业的光学机电系统(如MEMS/MOEMS)的多级封装等。

  • FINEPLACER® lambda
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亮点*

  • 亚微米贴装精度
  • 独有的光学分辨率
  • 超小芯片处理能力
  • 通过特制的吸头来处理超小型器件
  • 闭环贴片压力控制
  • 紧凑型设计,占用超净空间少
  • 摄像头移动功能,程序定位停留

特色

  • 自动化工艺进程
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 自适应程序库
  • 不同系统间工艺程序通用让渡
  • 涵盖几乎所有的高端互联工艺

优势

  • 无手化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单,便捷
  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
  • 投资回报率高, 一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线、温度)
  • 机械装配

应用

  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)
  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL, PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装

Technical Specifications

Placement accuracy:0.5 µm
Field of view (min)1:0.54 mm x 0.43 mm
Field of view (max)1:6.6 mm x 5.28 mm
Component size (min)1:0.03 mm x 0.03 mm
Component size (max)1:15 mm x 15 mm
Theta-rotation of tool:± 5°
Z-travel of alignment stage:10 mm
Working area1:190 mm x 52 mm
Bonding force range2*:0.1 N - 400 N
Heating temperature (max)1,2*:400 °C

模块和选件

  • 贴片力控制模块(手动)
  • 贴片力控制模块(自动)
  • 植球模块
  • 芯片加热模块
  • 芯片翻转模块
  • 蓝膜取片模块
  • 点胶模块
  • 甲酸气体发生模块
  • 芯片角度微调模块
  • 摄像头移动模块
  • 惰性气体保护模块
  • 侧面视频观察模块
  • 基板加热模块
  • 超声模块
  • 紫外固化模块
Spinner