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FINEPLACER® lambda

多用途亚微米贴片机

FINEPLACER® lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装.

这款设备模块化设计，灵活性极强，能够方便的实现各种灵活配置，以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择.

这款性价比极高的亚微米贴片机适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括：铟焊料焊接和高敏感材料如GaAs(砷化镓)或GaP(磷化镓)芯片等。

  • FINEPLACER® lambda
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亮点

  • 亚微米贴装精度
  • 独有的光学分辨率
  • 超小芯片处理能力
  • 特制工具头可处理最小 5 µm 的芯片*
  • 支持最大晶圆尺寸： 6" *
  • 闭环贴片压力控制*
  • 紧凑型设计,占用超净空间少
  • 摄像头移动功能,程序定位停留

* 根据实际配置

特色

  • 自动化工艺进程及数据处理
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位
  • 工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 自适应程序库
  • 不同系统间工艺程序通用让渡
  • 涵盖几乎所有的高端互联工艺

优势

  • 无手化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 工艺开发简单,便捷
  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
  • 投资回报率高, 一个平台实现所有的工艺应用

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流,烧结 (金锡,C4,铟,共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线,温度)
  • 机械装配

应用

  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL,PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)

Technical Specifications

Placement accuracy:± 0.5 µm
Field of view (min)1:0.4 mm x 0.3 mm
Field of view (max)1:6 mm x 4.5 mm
Component size (min)1:0.1 mm x 0.1 mm
Component size (max)1:15 mm x 15 mm
Theta fine travel:± 5°
Z-travel10 mm
Working area1:190 mm x 52 mm
Bonding force range2*:0.1 N - 400 N
Heating temperature (max)1,2*:400 °C