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FINEPLACER® matrix ma

半自动贴片机

FINEPLACER® matrix ma系统是一款全新开发的半自动贴片机, 是Finetech产品家族的又一新成员.

这一尖端的贴片平台,艺术般的采用了最新的人体工程学的设计理念,具有极大的工作区域和极高的贴装精度.采用开放式硬件和软件体系,根据贴片工艺模块化设计.

该系统适用于几乎所有的微组装应用领域和贴片工艺,甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统, 前瞻于未来科技,满足用户从产品研发到生产的全部需求.

  • FINEPLACER® matrix ma
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亮点

  • 贴装精度:优于 3 µm*
  • 芯片尺寸: 0.1 mm x 0.1 mm - 150 mm x 150 mm*
  • 基板最大尺寸为: 350 mm x 350 mm*
  • 支持最大晶元尺寸: 12''*
  • 闭环压力控制
  • 采用LED照明,实时对比度优化
  • 低维护,易维修设计理念
  • 可配置成尖端FC/SMD返修系统,贴片机与返修工作台间的转换方便,快捷*

* 根据实际配置

特色

  • 自动化工艺进程及数据处理
  • 专利固定分光镜视像对位系统(VAS) ,透明覆盖图像对位
  • 工艺过程整合流程管理(IPM)
  • 实时工艺过程观察摄像头
  • 不同系统间工艺程序通用让渡
  • 涵盖几乎所有的高端互联工艺

优势

  • 无手化芯片贴装,消除了人员因素的影响
  • 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境以及照明和视像
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
  • 投资回报率高, 一个平台实现所有的工艺应用  

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 超声
  • 回流,烧结 (金锡,C4,铟,共晶)
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线,温度)
  • 机械装配

应用

  • 激光二极管,激光巴条焊接
  • VCSEL,PD,镜头组件封装
  • 高端LED封装
  • 微光学器件封装
  • MEMS/MOEMS封装
  • 传感器封装
  • 3D封装
  • 晶元级封装 (W2W, C2W)
  • 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)

Technical Specifications

Placement accuracy:3 µm
Field of view (min)1:1.2 mm x 0.9 mm
Field of view (max)1:15.7 mm x 11.9 mm
Component size (min)1:0.1 mm x 0.1 mm
Component size (max)1:100 mm x 100 mm
Theta fine travel:± 2°
Z-travel10 mm
Working area1:310 mm x 197 mm
Bonding force (max)2*:500 N
Heating temperature (max)1,2*:400 °C