FINEPLACER® sigma

半自动亚微米贴片机

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度,450 x 300 mm2 的工作区域,以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装,红外焦平面阵列(例:图像传感器),MEMS/MOEMS 组装等。

基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统,满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是,FPXvisionTM 这一技术,首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。

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亮点*

  • 亚微米贴装精度
  • 支持最大基板尺寸 300 mm
  • 支持最大 1000 N 贴片压力
  • 采用双固定相机的 FPXvisionTM 图像对位系统
  • 软件控制对位验证
  • 触摸屏图形用户界面
  • 模块化设计,灵活配置

特色

  • 通过数字图像识别系统精确对位
  • 可在最大450 x 300 mm2的基板上实现亚微米贴片精度
  • 简单的工艺模块组合方式,使得设备可以实现各种各样独立功能的配置方式。
  • 基于软件的工艺过程管理体系,触摸屏操控
  • 集成的贴片力控制模块可实现高达1000 N的贴片压力

优势

  • 无手化芯片贴装,消除了人员因素的影响,全自动工艺进程
  • 圆片级高精度芯片贴装
  • 几乎覆盖所有领域的芯片键合技术
  • 工艺开发简单,便捷
  • 囊括了最前沿的芯片键合技术,例如铜/铜 烧结等

工艺

  • 热压
  • 热-超声
  • 回流 (金锡/共晶,铟,C4) 
  • 胶粘工艺
  • ACF/ACP 贴片
  • 固化 (紫外线、温度) 
  • 微机械组装
  • Cu/Cu 键合
  • 激光焊接
  • 真空焊接
  • 烧结

应用

  • 晶圆级封装(FOWLP,W2W,C2W)
  • 2.5D,3D集成电路封装(TSV)
  • 多芯片组装(MCM, MCP)
  • 倒装芯片键合 (面朝下)
  • 高精度芯片键合 (面朝上)
  • 光学器件封装
  • MEMS/MOEMS 封装
  • 传感器封装,凸点键合
  • 玻璃到玻璃基板、芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装

Technical Specifications*

Placement accuracy: 0.5 µm
Field of view: 3.8 mm x 2.7 mm
Field of view resolution: 1µm / pix
Extended field of view: 103.8 mm x 2.7 mm
Component size (min): 0.03 mm x 0.03 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Substrate support (max):300 mm x 300 mm
X-travel / resolution1:450 mm / 1 µm
Y-travel / resolution1:150 mm / 1 µm
Z-travel / resolution:10 mm / 10 µm
Theta-rotation of alignment stage:±15° (±2° fine travel)
Working area:450 mm x 150 mm
Bonding force range2:0.2 - 40 N / 0.2 - 1000 N
Heating temperature1:500 °C

模块和选件

  • 基板加热模块
  • 芯片加热模块
  • 点胶模块
  • 工艺观察模块
  • 蓝膜取片模块
  • 芯片翻转模块
  • 贴片力控制模块
  • 惰性气体保护模块
  • 超声模块
  • 紫外固化模块
  • 甲酸气体发生模块
  • 真空保护腔体
  • 激光焊接模块
  • Z轴电机控制

* depending on configuration/application
1 other values on request and depending on configuration
2 optional module

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