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BGA / CSP返修BGA返修已成为SMT返修代名词。了解更多...
屏蔽罩返修由于印刷电路板市场仍然有很高的需求，射频屏蔽盖的返修仍是一个挑战。
QFN / MLF返修四方扁平封装如QFN元件以其优秀的特性正越来越多的得到利用,但同时,各种技术上的要求也比标准SMD元件的返修要求高得多。
小型无源器件返修01005超小型无源器件近年正变得越来越重要（一体化，小型化等）。
堆叠元件(PoP)返修堆叠封装（PoP）是指纵向排列的逻辑和存储元件的集成电路封装形式, 它采用...
倒装芯片返修倒装芯片返工是一个比较新的领域且变得越来越重要。它主要通过循环使用贵重原料而降低成本。
底部填充胶返修元件底部填充工艺主要被用于消费电子,汽车电子以及各种小型化产品...
柔性板上元件返修柔性基板主要用于三维连接和机电一体化应用场合,有效减少了所需连接器的数量...
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- 产品
FINEPLACER® core业界领先,高性价比返修工作台成熟的技术,特别是在需要极高工艺重复性的场合
FINEPLACER® coreplus业界领先,高性价比返修工作台成熟的技术,特别是在需要极高工艺重复性的场合
FINEPLACER® jumbo rs全区域超大面积返修台最大基板尺寸:750 x 500 mm
FINEPLACER® pico rs高密度返修工作台从01005到40x40 的BGA元件
FINEPLACER® micro rs多功能SMD返修工作台大视野
最大基板尺寸:460 x 310 mm
FINEPLACER® micro hvr全自动返修工作台最大基板尺寸:350 x 260 mm
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